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硬件調試完畢后，將控制算法通過代碼實現并燒錄到單片機中。實驗環境溫度為 25°C 左右，選取高溫 50°C、中溫 35°C 進行系統加熱測試。實際編寫程序時，為了避免出現小數，對誤差進行 10 倍放大。工程上整定 PID 參數經常使用試湊法［19］，經過多次實驗，最終確定系統控制參數 P=40，Ti=200。上位機以 Labview 作為編程環境，單片機通過串口將數據按照通訊協議格式發送給上位機，上位機利用其內部集成的 VISA 模塊和顯示控件對數據進行解析，并以圖形化方式實時顯示溫控參數，為調試提供便利。實驗結果如圖 12、圖 13 所示。由圖可以看出：系統溫度快速上升，無超調現象，并且溫度控制精度在±0.1°C，滿足系統的預設指標。
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